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　　那中國要抓住機會是什么?革命從哪里開始?那可能就是從模式切入。

　　全球半導體產業(yè)的商業(yè)分工模式

　　IDM模式：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個生產制造環(huán)節(jié)于一體。早期的集成電路企業(yè)多采用這種模式，由于成本高目前僅有少數(shù)企業(yè)選擇該模式，如三星、德州儀器(TI)。

　　Fabless模式：只負責芯片的電路設計與銷售，將芯片的生產、封裝、測試等環(huán)節(jié)外包給其他公司，海思、聯(lián)發(fā)科、博通等采用該模式。無工廠芯片供應商模式的優(yōu)勢是輕資產運行，初始投資規(guī)模較小，企業(yè)運行費用較低，轉型相對靈活。

　　Foundry模式：代工廠模式不負責芯片設計，只負責制造、封裝或測試其中的一個環(huán)節(jié)，可同時為多家設計公司提供服務，但會受制于客戶間的競爭關系，代表企業(yè)有中芯國際、臺積電。

　　全球半導體產業(yè)的商業(yè)分工模式演變基本和產業(yè)生態(tài)革命的時間很吻合，這是因為革命的發(fā)生是產業(yè)的變革，每次變革都會出現(xiàn)新的模式和新的模式下的領軍企業(yè)。 2010 年以后，通信技術進入流量劇增的移動互聯(lián)網時代，我國的芯片產業(yè)已經開始逐步從臺灣向大陸轉移。

　　現(xiàn)在的國際形勢并不明朗，中國半導體逆水行舟，摩爾定律瀕臨極限，第三代第四代半導體材料躍躍欲試，陰云密布，大雨能是什么?

　　新的模式?

　　2019年10月《經濟學人》發(fā)布觀點：開源將會成為處理器芯片發(fā)展的一個新趨勢。RISC-V架構，目標是打造一個對標X86和ARM的開源替代方案。

　　在新技術范式、全球化市場的情境下，提升芯片處理能力的最佳解決方案是“云計算”背景下的“芯片開源”，即由“通用計算”變?yōu)椤爱悩嬘嬎恪保斯ぶ悄苄酒褪堑湫偷摹爱悩嬘嬎恪毙酒?，阿里巴巴、華為、百度等企業(yè)已提前布局云計算和AI芯片。

　　誕生于2010年的RISC-V歷史很短，但作為開源項目，RISC-V遵從BSD協(xié)議，意味著任何組織機構和商業(yè)組織都可以基于RISC-V指令集架構開發(fā)內核、相關芯片以及開發(fā)工具。真正因為完全開源的特征，RISC-V在發(fā)展短短數(shù)十年中，已經成為了中國科技公司攻破國外壟斷的主要方向，并且采用RISC-V架構的中國企業(yè)也做出了令人矚目的成績，我們還開發(fā)了特色的“香山模式”。

　　香山模式無疑可以孕育新的領軍企業(yè)。因為每一次這種變革都會孕育出一些新的世界級的創(chuàng)新企業(yè)。就像IDM模式崛起了英特爾，fabless模式成功了AMD和英偉達，IP模式又成就了ARM、高通。香山這種根本上是一種越來越開放的模式，英特爾的X86只賣芯片，它的內部的源代碼是不會開放，包括ARM。香山的模式不僅僅是源代碼開放，底層的整個一套工具鏈和流程也都是開放的，所以現(xiàn)在也是有一批企業(yè)已經在基于香山來去做相應的一些開發(fā)，這就是香山模式的重要優(yōu)勢。

　　開源不僅可以更好的推進科技的進步，也是中國加速融入世界創(chuàng)新的有效方式，下一次革命，會不會是開源取勝呢?

來源：網絡

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